IBM BladeCenter HS22采用最新Intel Xeon处理器为平台，在30毫米宽的空间里，实现更高的性能、更低的成本和更低的能耗，是运行更苛刻程序的硬件平台，可适合于多种支持所有 BladeCenter 机箱机箱和刀片插槽，降低技术管理的复杂性。
处理器插槽2个，可选用Intel Xeon 5600系列处理器
12个 DDR-3 VLP DIMM 插槽，最高可支持192GB内存
可同时支持2块SSD固态硬盘或SAS硬盘，最高可支持1TB硬盘容量。
1个标准 CIOv 和 1个高速 CFFh 扩展插槽，每个刀片服务器最高支持四个 10千兆以太网和八个总 I/O 端口，带有双千兆以太网端口的 Broadcom 5709S 板载 NIC，配备 TOE
RAID-0、RAID-1 和 RAID-1E（配备电池供电缓存的可选 RAID-5）
Windows、Liunx、Solaris、VMware
3年
7870I02 HS22, Intel Xeon四核处理器1xE5520，2.26GHz,8M L3缓存, 总线5.86GT/s，内存800MHz， 80W,2x2GB DDR3,2个2.5"热插拔SAS硬盘插槽
7870I03 HS22, Intel Xeon四核处理器1xE5504, 2.0GHz, 4M L3缓存,总线4.8GT/s，内存800MHz， 80W, 2*2GB DDR3 , 2*146GB 热插拔SAS硬盘
7870O01 HS22,Intel Xeon处理器1*E5506,4C,2.13GHz,4M L3缓存,80W,800MHz，3x2GB DDR3,2个2.5"热插拔SAS硬盘插槽
7870O02 HS22,Intel Xeon处理器1*E5507,4C,2.26GHz,4M L3缓存,80W,800MHz，3x2GB DDR3,2个2.5"热插拔SAS硬盘插槽
86774SC BladeCenter 机箱，7U,14个槽位，标准带2个2320W电源，1个AMM管理模块（键盘鼠标接口为USB）,2个冗余风扇, UltraSlim Enhanced SATA Multi-Burner
88524SC BladeCenter H 机箱，9U,14个槽位，标准带2个2900W电源，1个AMM，2个冗余风扇，支持高速交换机，不带电源线
