一般特：
同步多线程
铜和绝缘体硅（SOI）芯片
CM（多芯片模块）封装
- 高级对称多处理（SMP）8 路到 32 路
- 秉承主机技术的 RAS，包括动态固件更新（2005 年第一季度推出）、冗余系统时钟、Chipkill 内存、冗余服务处理器（2005 年上半年推出）、首次故障数据捕获和动态处理器释放
- 包括了 IBM 虚拟化引擎支持
微分区
共享的处理器池
虚拟 I/O
虚拟 LAN
多达 254 个动态 LPA
24 英寸系统机架，最多可装 8 个 I/O 扩展笼
- 热交换磁盘支架、热插拔 PCI-X 槽、具有备用电池（可选）的备用电源子系统
- 处理器和内存的容量随需应变支持永久性、开／关、预留（仅用于处理器）和试用这四种激活方式
- AIX 5L 和 Linux 分发版（来自 Red Hat, Inc. 和 SUSE LINUX）都支持该型号
硬件摘要：
- 1.65GHz POWER5 处理器
- 可达 1TB 的 DDR1 或可达 128GB 的 DDR2 ECC Chipkill 系统内存
- 高达 9.3TB 的内部 15000 转／分钟的磁盘存储器（装在可选的 I/O 扩展笼上）
- 8 路到 32 路 24 英寸系统机架配置
- 16 个热交换磁盘支架（在可选的 I/O 扩展笼的支持下，最多可达 128 个）
- 20 个热插拔 PCI-X 槽（在可选的 I/O 扩展笼的支持下，最多可达 160 个）
